SoftBank Corp, yapay zeka veri merkezleri için yüksek kapasiteli ve düşük güç tüketimi sunan yeni nesil bellek çipi teknolojisinin geliştirilmesi amacıyla Intel ile işbirliğine gittiğini açıkladı. Bu işbirliği, yapay zeka uygulamalarının gerektirdiği yüksek hesaplama gücünü desteklemek için kritik bir adım olarak değerlendiriliyor. Prototipin 2028 yılı başında hazır olması planlanıyor.
Yeni Bellek Teknolojisi Z-Angle
İki şirket, Z-Angle adlı yeni bellek teknolojisini geliştirmek için bir araya geldi. Bu teknoloji, yüksek kapasiteli, yüksek bant genişliği sunacak ve düşük güç tüketimi ile dikkat çekecek. SoftBank, yapay zeka uygulamalarının yaygınlaşması ile birlikte yüksek hızlı bellek ihtiyacının arttığını vurguladı. Geliştirilecek bellek çipinin, yapay zeka veri merkezlerinde kritik bir bileşen olacağı belirtiliyor.
İşbirliğinin Önemi
Saimemory, SoftBank Corp’un bir yan kuruluşu olarak, Intel’in yeni nesil DRAM bağlama girişiminden faydalanacak. Bu ortaklık, iki teknoloji devinin uzmanlıklarını birleştirerek yapay zeka alanında önemli bir adım atmayı hedefliyor. Yapay zeka uygulamaları için gereken yüksek hesaplama gücü, bellek teknolojisinin gelişimini zorunlu kılıyor ve bu nedenle Z-Angle teknolojisinin ticarileştirilmesi büyük bir önem taşıyor.
Prototip Hedefi ve Gelecek Planları
SoftBank ve Intel, geliştirilecek bellek çipinin prototipini 2028 yılının başına kadar tamamlamayı hedefliyor. Bu süreçte, her iki şirketin de yapay zeka veri merkezleri için uygun maliyetli ve verimli bir çözüm sunma çabaları devam edecek. Yapay zeka ve veri işleme alanındaki bu yenilikçi yaklaşım, sektördeki rekabeti artırabilir ve yeni fırsatlar yaratabilir.
SoftBank ve Intel'in işbirliği, yapay zeka teknolojilerinin geleceği açısından önemli bir adım olarak öne çıkıyor. Geliştirilecek yeni bellek çipi ile birlikte, yapay zeka veri merkezlerinin performansının artırılması ve enerji verimliliğinin sağlanması hedefleniyor. Bu bağlamda, sektör genelinde dikkatle izlenmesi gereken bir gelişme yaşanıyor.
